一、产品特点

　　1. 采用坚固MOS结构。

　　2. 允许多个线焊点，A型外壳最少可接受7个焊点，B型外壳最少可接受15个焊点。

　　3. 低介电损耗(D)，高Q值，且负载寿命稳定性出色。

　　二、关键优势

　　1. 绝对容差低至±5%。

　　2. 温度系数低至±50ppm/°C。

　　3. 具备坚固MOS结构，两种外壳尺寸(120 x 35 mils和240 x 35 mils)均支持多次线焊(A型外壳最少7个焊点，B型外壳最少15个焊点)，且负载寿命稳定性出色。

　　三、应用领域

　　1. 混合组装。

　　2. 低通LC、RC或LRC滤波器。

　　3. 直流供电的射频阻断。

　　4. 阻抗匹配。

　　5. SiC或GaN高频/高功率应用。

　　四、电气规格

　　1. 电容范围：5 - 100pF。

　　2. 1kHz下绝对容差：±5%; -55°C至125°C绝对温度系数：±50ppm/°C。

　　3. 工作温度：-55至+150°C;最大工作电压：100V。

　　4. 1MHz下介电损耗因数最大为0.01。

　　5. 1kHz、1000小时、70°C、100VDC下绝对值稳定性：±0.25%;

　　额定电压2倍、25°C、5秒短时间过载：±0.25%;

　　按MIL - STD - 202方法107F热冲击：±0.25%;

　　按MIL - STD - 202方法106*耐湿性：±0.25%;

　　100小时、150°C高温暴露：±0.25%;

　　-65°C、45分钟、100VDC低温操作：±0.25%。

　　五、机械规格

　　1. 芯片基板材料为硅;介质为二氧化硅。

　　2. 顶部覆盖层为至少1微米厚的金。

　　3. 外壳尺寸见“外壳尺寸值和公差”表;无钝化。

　　4. 焊盘数量为1;背面覆盖层(仅限环氧树脂)为TiW/Au。

订购指南：

型号：

BRCPBKITO1

BRCPAKIT01

BRCPA9500BKGHWS

BRCPA8500BKGHWS

BRCPA8000BKGHWS

BRCPA7500CKGHWS

BRCPA6500CKGHWS

BRCPA7000BKGHWS

BRCPB5500BKGHWS

BRCPB2500BKGHWS

BRCPA2750BKGHWS

BRCPA2500BKGHWS

BRCPA2250BKGHWS

BRCPA2000BKGHWS

BRCPA1750BKGHWS

BRCPA1500BKGHWS

BRCPA1300BKGHWS

BRCPA1250BKGHWS

BRCPA1000BKGHWS

BRCPA1000AKGHWS

BRCPA3000BKGHWS

BRCPA9000BKGHWS

BRCPA3750BKGHWS

BRCPA4000BKGHWS

BRCPA6500BKGHWS

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