TMM? 3层压板Rogers

发布时间：2023-07-24 16:52:06     浏览：2008

Rogers TMM?3热固性微波板材是种陶瓷热塑性聚合物复合材料，主要用于要求稳定性可靠电镀通孔的带状线和微带线技术应用。

TMM?3层压板具备陶瓷和传统PTFE微波组件层压板的诸多优势，但不需要使用这种材料常见的特殊工艺流程。TMM?3层压板根据热固性树脂，不需要垫板加高或基材形变量即可实现安全可靠的引线键合。

Rogers (43).png

特征

Dk3.27+/-.032

Df.0020@10GHz

TCDk37ppm/°K

热膨胀系数与铜适配

产品壁厚范围：.0015至.500英寸+/-.0015”

优势

具备优异的抗蠕变性能和加工硬化的机械性能

对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低制造期内的损伤

在实施化学镀层之前，板材不需要通过钠萘处理

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市3118云顶集团创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击：https:/brand/80.html

上一篇: Volta晶圆级芯片封装探针头Hypertronics

下一篇: 3115AH高温微型 IEPE 加速度计DYTRAN

推荐资讯

  • MSD5xA1G系列3.3V晶体控制振荡器(XO)Connor Winfield
    MSD5xA1G系列3.3V晶体控制振荡器(XO)Connor Winfield 2024-12-26 09:13:15

    Connor Winfield MSD5xA1G系列是密封表面贴装3.3V晶体控制振荡器（XO），HCMOS/TTL兼容且符合RoHS标准，专为需低抖动和严格频率稳定性的应用设计；产品系列包括MSD54A1G（频率容差±20ppm）等不同型号；规格参数涉及频率范围1.8 - 156.25 MHz、存储温度-55至125°C等；主要特性有3.3V操作、低抖动等；操作规格涵盖操作温度范围、供电电流、抖动及相位噪声等相关数据；输入特性、HCMOS输出特性分别有对应具体参数。

  • Infineon英飞凌IPM智能功率模块
    Infineon英飞凌IPM智能功率模块 2024-01-29 11:49:17

    Infineon英飞凌基于不同半导体技术、采用不同封装、适用不同电压和电流等级的IPM智能模块，分为紧凑型系列、标准系列和高性能系列。我们的IPM智能模块系列包括 CIPOS? Nano、CIPOS ? Micro、CIPOS ? Mini和CIPOS? Maxi等。这些高能效智能功率模块IGBT集成了最先进的功率半导体和IC技术。

在线留言

在线留言