ANDON层压晶圆插座（无电路）

发布时间：2021-05-11 17:12:36     浏览：1587

晶圆处理层压板包含支撑体、层压在支撑体上的临时粘合材料层和层压在临时粘合材料层上的晶圆。晶圆具备形成电源电路的前表层和待生产加工的后表层。临时粘合材料层包含第一临时粘合层，第一临时粘合层由层压在所述晶片的前表层上的热塑性树脂层（a）组成，第二临时粘合层由层压在所述第一临时粘合层上的热固性树脂层（b）组成，热塑性树脂层（a）在晶圆生产加工后可溶解于清洗液（d），热固性树脂层（b）在热固化后不溶解于清洗液（d），并能吸收清洗液（d），使清洗液（d）渗入层（b）。这种晶圆生产加工层压板容许广泛的材料挑选，有利于分离和收集生产加工过的晶圆，满足各种加工工艺的需求，并提高薄晶圆的生产效率。

层压晶圆插座.jpg

ANDON插座（无电路）结合了高精密插座的产品质量和玻璃环氧绝缘体的安全可靠性和多功能性。ANDON层压晶圆插座有所有标准化的DIP和QUIP类型，能够 在任何系统配置中钻孔和布线；ANDON层压晶圆插座绝缘体符合标准或超越冲击和振动的军用标准化。

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