Arizona Capacitor的Green Cactus系列0.33?F/600Vdc电容器采用铝箔电极+牛皮纸/Mylar三层复合介质及矿物油浸渍技术,具有<1%损耗角正切(120Hz)和≥6000MΩ·?F绝缘电阻,尺寸19mm(直径)×55.5mm(长度),镀锡黄铜管全密封封装,镀锡无氧铜引线,支持-55°C至+85°C宽温工作,符合±10%容量公差,美国图森制造,适用于高可靠性直流电路。
QorIQ T2081是一款基于Power Architecture?技术的多核通信处理器,搭载4个双线程e6500核心、2MB共享二级缓存及32KB指令/数据缓存,支持DDR3/DDR3L内存和多种高速接口(如10G以太网、PCIe 3.0、USB 2.0),通过DPAA架构实现数据包处理加速,具备安全启动和动态电源管理功能,广泛应用于网络设备、无线基站及军事领域。
Connor-Winfield TL602 是一款高精度温度补偿晶体振荡器(TCXO),频率覆盖20 MHz至24.576 MHz,采用3.3V供电,LVCMOS输出,封装为5×7mm陶瓷表面贴装。适用于5G基站、OTN光传输、工业自动化及测试仪器等高要求场景,同时满足RoHS环保与自动化生产需求。
Vishay 510DX系列为高温微型径向铝电解电容器(+125°C工作温度),专为替代钽电容设计,具有低漏电流、长寿命和高稳定性。电容范围1μF–6800μF(±20%),电压6.3V–63V(浪涌耐受如63V型号达79V),支持2/3引脚(直径≥12.5mm可选第三引脚)。紧凑尺寸(直径6.0–18.0mm,长度11.0–36.0mm),适用于汽车电子、工业电源等高温场景,以及高频开关电源(低ESR优势)和高可靠性钽电容替代方案。
iNRCORE作为全球磁性元件领导品牌,其BMS变压器产品线通过独创的点焊+后焊工艺解决了传统产品线端开路失效的行业痛点,将可靠性提升30%以上,专为电动车、数据中心等高要求场景设计,提供包括RA1055NL等8款型号在内的高压隔离解决方案。
XTHILO系列是由Vanguard Electronics研发的高性能平面功率电感器,专为极端温度(-55°C至+150°C)和高功率密度应用设计,具有低损耗、高效率和高可靠性。电感范围为0.10至20μH,直流电阻0.45至9.6mΩ,额定电流4至75A,耐压100VRMS,尺寸低剖面,温度上升<40°C@110°C。适用于POL电源、低电压FPGA、电池供电系统及高电流低剖面电源模块,广泛用于航空航天、军工、工业自动化和新能源领域。
OCXO振荡器是一种将石英晶体置于恒温环境中以提供超高频率稳定性(1×10??至1×10??)的精密器件,其核心采用温度不敏感的SC切晶体,通过恒温控制实现优于TCXO/XO的短期稳定性能,主要应用于卫星通信、GPS导航等对时序精度要求严苛的领域。
Ampleon公司ART1K9FH是一款基于Advanced Rugged Technology (ART)平台的高功率RF LDMOS晶体管,工作电压50-55V,可在1MHz-500MHz频段提供最高1900W输出功率,具有23.5-24.6dB增益、68%-72.5%效率和-19dB输入反射损耗,采用SOT539A空气腔陶瓷封装实现低热阻,其突破性的65:1 VSWR耐受能力特别适合工业等离子体发生器、医疗MRI系统和广播通信设备等严苛应用场景。
杰夫微GLF72510是一款采用IQSmart?技术的2A NMOS负载开关,具有超低静态电流(最低6nA关断电流)和27mΩ导通电阻,支持0.8-3.6V宽电压输入,集成反向电流阻断和6kV ESD防护,采用0.97mm微型WLCSP封装,专为可穿戴设备、数据存储和低功耗系统提供高效电源管理解决方案,每卷3000颗的卷带包装适配SMT产线需求。
Marvell? Link Street? 88E6393X 是一款面向SOHO/SMB市场的11端口单芯片以太网交换机,集成8个10/100/1000Mbps PHY和3个XG SerDes接口(支持USXGMII/10GBASE-R/5GBASE-R等高速协议)。典型应用于L3企业交换机、工业自动化设备(如PLC同步控制)及网关聚合方案,可通过SerDes级联扩展至24端口系统。该芯片延续Marvell在网络半导体领域优势,尤其适合需要高精度时钟同步(如工业4.0)的中低密度交换场景。
i.MX28 是 NXP 推出的高集成度 ARM926EJ-S 工业级应用处理器(454MHz),配备 16KB/32KB 缓存 + 128KB SRAM,支持 mDDR1/DDR2/LVDDR2(205MHz)及 8 通道 NAND Flash(BCH ECC)。其外设集成 4×SSP(SPI/SDIO)、10/100M 以太网(IEEE 1588)、2×CAN 2.0B、USB 2.0 OTG+Host(PHY 集成)、LCD 控制器(24bit RGB)和触摸屏接口,并内置电源管理(DC-DC/Li-Ion 充电)与安全模块(AES-128/SHA-256/安全启动)。典型应用于工业 HMI、医疗监护仪、智能电表及多媒体终端,提供-40℃~85℃工业级 289 引脚 MAPBGA 封装,衍生型号涵盖基础款(i.MX280)、LCD 款(i.MX283)和双 CAN+以太网款(i.MX286/287)
精密石英晶体振荡器的制造始于高纯度合成石英棒,通过晶向测定(X射线布拉格反射角校准)、精密切割/整圆、分级研磨抛光(粗磨至超细抛光)、真空金属电极沉积(频率微调预留)等核心工序,最终在超净环境下封装测试。关键工艺要求包括:晶向误差严控、表面零缺陷(氧化铈抛光+化学清洗)、全程洁净生产(尤其镀膜/封装环节),以确保高Q值频率稳定性。典型数据:切割角度偏差需<0.1°,镀膜厚度公差达纳米级。
DEI 700系列是一款半定制20V双极模拟/混合信号ASIC,采用4微米金属层先进工艺,支持放大器、比较器、稳压器等设计。其晶体管性能(NPN β=200/fT=800MHz,PNP β=40-90/fT=15MHz)及750Ω高精度电阻网络(匹配精度2%)提供高灵活性,支持金属掩模快速定制。电气规格涵盖20V电源、-55°C至125°C工作温度及2000V ESD防护,封装选项包括DIP、SOIC等(8-48脚),典型应用涉及跨导放大器(20MHz带宽)、运算放大器(88dB增益)及555定时器等混合信号系统。
MTI-milliren的205系列OCXO是目前业内最紧凑的恒温晶体振荡器,其密封封装尺寸仅20.7×13.1×10.0mm,在-40°C至+85°C工作温度范围内提供±1.00E-06至±7.00E-06的热稳定性,适用于移动无线电、PCS系统、智能电表及Stratum III.5等严苛应用场景。
Minco柔性电路的核心成本取决于铜层数和尺寸设计,优化方式包括采用盲埋孔、提高面板利用率及交钥匙组件方案。标准加工面板为18"×24",最大可支持5英尺长的电路。弯曲性能需遵循IPC标准(单层≥6倍厚度,多层≤24倍),动态应用建议单层结构并配合治具成型。焊接前必须预烘烤除湿,否则易分层失效。成本优化可考虑层数最小化、阵列化布局和3D折叠设计。
柔性印刷电路(FPC)以其超薄(<0.1mm)、轻量化(比线束轻70%)和高可靠性(故障率降低83%)等优势,正加速替代传统线束,成为电子制造领域实现设备小型化的关键技术。Minco凭借行业认证(AS9100-D/IPC-6013)和集成化技术(嵌入传感器/加热元件),为医疗、航空等领域提供从设计到量产的全流程轻量化解决方案。
Linear Systems的LSK389是一款革命性单片双通道N沟道JFET,通过100%亚纳伏级噪声测试(典型1.3nV/√Hz)彻底消除突发噪声,其IDSS匹配误差≤15mV、20mS跨导和25pF输入电容等特性,使其成为水声系统(声呐/水听器)、高保真音频和环境监测等高端应用的标杆器件,提供SOIC-8/TO-71封装选项,并延伸出单通道/P沟道等完整产品线。
Vishay 511D系列是一款通用型径向引线铝电解电容器,具有105°C高温工作能力、长寿命设计(1000~2000小时验证寿命)、宽电容范围(1μF至10000μF)和多种电压选项(6.3V至250V),其低ESR特性优化了高频性能,采用直插式安装设计并提供卷带包装,广泛应用于电源滤波、工业设备和消费电子等领域。
Arizona Capacitor Blue Cactus系列0.1?F 600Vdc电容器采用双层介质(薄牛皮纸+厚迈拉)和铝箔电极结构,浸渍高纯度矿物油,尺寸为0.562英寸直径×1.75英寸长,具有低耗散系数(<1% @120Hz)和高绝缘电阻(≥6000MΩ·?F),工作温度范围-55°C至+85°C,适用于高电压环境下的稳定性能要求。
Microsemi 1N5333B-1N5388B系列5W齐纳二极管提供3.3V至200V的稳压范围,具有5W功率(需散热)、低动态阻抗(1Ω-480Ω)和低漏电特性(0.5μA典型值),适用于电压稳压(如微控制器供电)、过压保护(工业设备瞬态抑制)及高可靠性场景(军事/航天级应用),工作温度覆盖-65°C至+150°C。
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